抗逆流黏膜燒灼術

抗逆流黏膜燒灼術(Anti-reflux mucosal ablation,ARMA)算是從2020年開始的新技術,利用內視鏡的電燒技術將食道與胃部交接處的賁門粘膜做一個類似『結痂』感覺的處理,利用粘膜破壞後要重建時的疤痕,將原本鬆弛的賁門做一個拉緊的動作,平均的手術時間約在30分鐘到1個小時,約有3%的出血機率,目前研究上沒有穿孔的紀錄,因為這是利用一個雷射的熱能造成的燒灼,而這個雷射(Argon laser, APC)本身能量不會太大,所以相對來說是一個安全的選擇。

左圖:施術前。 中圖:施術剛完成。 右圖:施術後一個月

從這個圖來看,可以看出原本鬆弛的賁門在施術後變得緊實,自然可以預見表格中病患胃食道逆流症狀的減輕(分數高代表的狀況較嚴重,GERD-HRQL、F scale、AET和DeMeester是四種不同方式測量胃食道逆流的評量工具),大概超過一半以上的人可以不用再吃胃食道逆流的特效藥,就算是無法完全根除症狀的病人,也有大幅度改善原本的不適感。

此術式仍有些病人是無法施行或成效不佳,建議在施術前要做好詳細評估,以免效果大打折扣。

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