抗逆流黏膜燒灼術（Anti-reflux mucosal ablation，ARMA）算是從2020年開始的新技術，利用內視鏡的電燒技術將食道與胃部交接處的賁門粘膜做一個類似『結痂』感覺的處理，利用粘膜破壞後要重建時的疤痕，將原本鬆弛的賁門做一個拉緊的動作，平均的手術時間約在30分鐘到1個小時，約有3%的出血機率，因為這是利用一個雷射的熱能造成的燒灼，而這個雷射（Argon laser, APC）本身能量不會太大，所以相對來說是一個安全的選擇。
從這個圖來看，可以看出原本鬆弛的賁門在施術後變得緊實，自然可以預見表格中病患胃食道逆流症狀的減輕（分數高代表的狀況較嚴重，GERD-HRQL、F scale、AET和DeMeester是四種不同方式測量胃食道逆流的評量工具），大概超過一半以上的人可以不用再吃胃食道逆流的特效藥，就算是無法完全根除症狀的病人，也有大幅度改善原本的不適感。
此術式仍有些病人是無法施行或成效不佳，建議在施術前要做好詳細評估，以免效果大打折扣。
